Branchenquellen zufolge wurde das „Technical Renovation Project for Additive Manufacturing of AI Computing Heat Dissipation Components“ am 7. August zur Akte eingereicht. Das Projekt wird von Wuhan HG-Laser Engineering Co., Ltd. durchgeführt und befindet sich in der High-Tech-Entwicklungszone East Lake in Wuhan, Provinz Hubei, mit einer Gesamtinvestition von 500 Millionen RMB.
Der Baubeginn ist für August 2026 geplant. Das Projekt umfasst den Erwerb und die Renovierung von Fabrikanlagen für Büro-, Labor- und Produktionszwecke, die Installation von Anlagen für die additive Fertigung sowie den Aufbau einer Forschungs-, Entwicklungs- und Produktionsbasis. Nach Fertigstellung wird die Anlage über eine jährliche Produktionskapazität von 2.400 laseradditiven Fertigungseinheiten und eine jährliche Produktionskapazität von 20 Millionen 3D-gedruckten KI-Computing-Wärmeableitungskomponenten verfügen.
Wärmemanagementkomponenten für die KI-Rechenleistung sind von entscheidender Bedeutung für die Bewältigung der Wärmeableitungsprobleme von KI-Chips mit hoher -Leistung. Insbesondere Metall-3D-Drucktechnologien-wie Selective Laser Melting (SLM)-ermöglichen die Herstellung von Flüssigkeitskühlplatten-mit komplexen internen Strömungskanälen und bieten eine thermische Effizienz, die herkömmlichen Herstellungsmethoden weit überlegen ist. HGTECH investiert 500 Millionen Yuan in ein Projekt, das darauf abzielt, jährlich 20 Millionen solcher Komponenten herzustellen. Dabei werden rote und grüne Laser-SLM-Technologien zur Verarbeitung von Standardmaterialien bzw. hochreflektierenden Materialien (wie reinem Kupfer) eingesetzt. Da der Stromverbrauch von KI-Chips inzwischen 2.300 Watt übersteigt und herkömmliche Kupfermaterialien an ihre thermischen Grenzen stoßen, hat sich Diamant-mit einer fünfmal höheren Wärmeleitfähigkeit als Kupfer-als vielversprechende neue Lösung erwiesen; Inländische Unternehmen wie Huanghe Whirlwind haben bereits die Massenproduktion von 8-Zoll-Diamant-Kühlkörperwafern erreicht.
