Einkristall-Silizium-Wafer Nicht-Schadensreinigung 500-Watt-Laserreinigungsmaschine für die Halbleiterindustrie
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Einkristall-Silizium-Wafer Nicht-Schadensreinigung 500-Watt-Laserreinigungsmaschine für die Halbleiterindustrie

Die MRJ-Laser 500W Einkristall-Silizium-Wafer-Laserreinigungsmaschine ist eine auf die Halbleiterindustrie zugeschnittene Spitzenlösung. Dieses fortschrittliche Laserreinigungssystem wurde entwickelt, um Präzision, Effizienz und Zuverlässigkeit zu erzielen, und sorgt dafür, dass eine kontaminationsfreie, nicht abrasive Reinigung von Einkristall-Silizium-Wafern gleichzeitig ihre strukturelle Integrität beibehält.
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Produkteinführung

Produktdetails:

1. Schlüsselmerkmale

  • Nicht-Schadens-Reinigungstechnologie: Verwendet einen hochpräzisen gepulsten Faserlaser, um Verunreinigungen (z. B. Partikel, Oxide, organische Reste) ohne thermische Spannung oder Oberflächenschäden zu entfernen.
  • Hohe Effizienz: 500W Laserleistung ermöglicht eine schnelle Reinigung, die Ausfallzeit und die Steigerung des Produktionsdurchsatzes.
  • Smart Automation: Programmierbare Einstellungen und Echtzeitüberwachung gewährleisten eine konsistente Reinigungsqualität für Wafer unterschiedlicher Größen und Spezifikationen.
  • Umweltfreundlich: Eliminiert chemische Lösungsmittel und abrasive Materialien und stimmt mit nachhaltigen Fertigungspraktiken aus.
  • Online -Tests & Probenahme: Unterstützt vor Ort Versuche und Probenverarbeitung, um die Leistung für bestimmte Anwendungen zu validieren.

 

2. Technische Spezifikationen

Lasertyp: Gepulster Faserlaser

Wellenlänge: 1064 nm (einstellbar für eine optimale Materialkompatibilität)

Ausgabe: 500W (einstellbar in 1% Inkrementen)

Strahlqualität: M² <1,3

Pulsfrequenz: 10–4000 kHz

Scangeschwindigkeit: Bis zu 35000 mm/s

Reinigungsbereich: Anpassbar an Waferabmessungen (bis {12- Zoll Durchmesser).

Kühlsystem: Wasserkühlung mit geschlossener Schleife für einen stabilen Betrieb.

Software -Schnittstelle: Benutzerfreundliche GUI mit voreingestellten Reinigungsmodi und Datenprotokollierung.

 

3. Anwendungen

  • Vor- und Nachbearbeitungsreinigung von Einzelkristall-Silizium-Wafern.
  • Entfernung von Photoresist-, Metallrückständen und Mikropartikeln bei der Herstellung von Halbleiter.
  • Oberflächenvorbereitung für Lithographie, Ablagerung und Bindungsprozesse mit Dünnschicht.

 

4. Garantie & Support

  • Zwei Jahre umfassende Garantie: Deckt Laserquelle, Optik und Steuerungssysteme ab.
  • Lebensdauer technischer Support: Ferndiagnostik und Wartungsdienste vor Ort.
  • Benutzerdefinierte Lösungen: Spanierte Konfigurationen für einzigartige Anforderungen an die Produktionslinie.

 

5. Warum MRJ-Laser wählen?

  • Branchenkompetenz: Über 8 Jahre Spezialisierung in Laseranwendungen für Halbleiter.
  • Qualitätssicherung: ISO 9001- Zertifizierte Fertigung mit strengen Testprotokollen.
  • Globales Service -Netzwerk: Rapid Response Teams in Asien, Europa und Nordamerika.

 

Einladung für Fabriktests:
Wir begrüßen Kunden, um eine Live-Demonstration in unserer hochmodernen Einrichtung zu planen. Erleben Sie die Leistung der Maschine, validieren Sie die Reinigungsergebnisse und optimieren Sie die Parameter für Ihre spezifischen Wafer.

Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Testversion zu vereinbaren und zu untersuchen, wie Mrj-Laser Ihre Semiconductor-Herstellungspräzision erhöhen kann.

 

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