Das 3D-Scansystem mit dynamischer Fokussierung eignet sich für großformatiges Lasermarkieren, Schneiden, Bohren, Lasermikrobearbeitung, 3D-Anwendungen und Laser-Rapid-Prototyping und ist in der Lage, verschiedene Metalle zu verarbeiten.

■ Verfügt über ein optisches Design mit geringem optischem Verlust, einer kompakten Stellfläche, hoher Positionierungsgenauigkeit, hohen Markierungsgeschwindigkeiten und starken Anti-Interferenz-Fähigkeiten; Geeignet für präzise Laserbearbeitungsaufgaben wie großformatige Markierungen, die Bearbeitung komplexer gekrümmter Oberflächen und tiefe Gravuren.

■ Das Galvanometersystem bietet schnellere Reaktionszeiten und ermöglicht präzises Füllen bei Geschwindigkeiten über 3000 mm/s.

■ Nutzt einen seitlich-montierten Mechanismus zur Amplitudenanpassung, der einen nahtlosen Wechsel zwischen Markierungsfeldern von 100 mm bis 300 mm ermöglicht.

■ Unterstützt einen Markierungshöhenunterschied von bis zu 100 mm und erfüllt damit die Anforderungen für die Bearbeitung von Objekten mit erheblichen Höhenunterschieden.

■ Steuert präzise die Fokusposition; Während der 3D-Tiefenmarkierung wird der Z--Achsenbereich automatisch angepasst, um die Laserpunktgröße zu minimieren und eine gleichbleibende Markierungsqualität auf der gesamten Objektoberfläche sicherzustellen.

■ Das gesamte System verfügt über ein für die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) optimiertes Design, das ein hohes Signal-Rausch-Verhältnis und eine robuste Störfestigkeit bietet.

Beispiele für Format-, Brennweiten- und Fokuspunktkonfigurationen:

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