Mit der Umgestaltung und Modernisierung der heimischen Fertigungsindustrie insgesamt hat der Markt für Leiterplatten-Segmentierungen höhere Anforderungen an die Qualität von Leiterplattenprodukten gestellt. Die traditionelle Leiterplattenausrüstung wird hauptsächlich mit dem Fräser, Fräser und Bohrwerkzeug bearbeitet. Es gibt viele Nachteile wie Staub, Grat und Spannung, die die Leiterplatte mit kleinen Bauteilen oder Bauteilen stark beeinflussen. Bei neuen Anwendungen scheint das etwas schwierig zu sein. Die Anwendung der Lasertechnologie beim Schneiden von Leiterplatten bietet eine neue Lösung für die Leiterplattenbearbeitung.
Die Vorteile von lasergeschnittenen Leiterplatten sind die Vorteile eines kleinen Schneidspalts, einer hohen Präzision und eines kleinen, von Wärme betroffenen Bereichs. Im Vergleich zum herkömmlichen Leiterplatten-Schneidprozess ist die lasergeschnittene Leiterplatte völlig staubfrei, spannungsfrei, gratfrei und die Schneidkante ist glatt und aufgeräumt. Das Laserschneiden von PCB-Geräten ist jedoch noch nicht vollständig ausgereift, und das Laserschneiden von PCB weist immer noch offensichtliche Mängel auf.
Derzeit ist der größte Nachteil der Laserschneid-PCB-Ausrüstung die niedrige Schnittgeschwindigkeit. Je dicker das Schneidmaterial, desto niedriger die Schnittgeschwindigkeit und die unterschiedliche Verarbeitungsgeschwindigkeit der verschiedenen Materialien. Im Vergleich zu den traditionellen Verarbeitungsmethoden kann die Nachfrage nach Massenproduktion nicht gedeckt werden. . Laut den Testergebnissen von Wuhan Yuanlu Optoelectronics, am Beispiel des FR4-Materials, der 1,6-mm-doppelseitigen V-Nut-Platte, beträgt die 15-W-UV-Laserschneidmaschine weniger als 20 mm / s, verglichen mit dem traditionellen Verarbeitungsverfahren kann nicht den großen Bedarf an Massenproduktion erfüllen. Gleichzeitig sind die Hardwarekosten der Laserausrüstung selbst hoch. Ein Laserschneiden von PCB-Geräten kostet etwa das 2-3-fache des Preises einer herkömmlichen Fräsausrüstung. Je höher die Leistung, desto teurer der Preis. Wenn mehrere Geräte zur Quantifizierung des Produkts verwendet werden, verwenden Sie drei Laserschneidmaschinen. PCB-Geräte können die Geschwindigkeit erreichen, mit der ein PCB-Gerät mit einem Fräser geschnitten wird, und auch die Verarbeitungskosten und die Arbeitskosten werden stark ansteigen. Beim Laserschneiden von dickeren Materialien wie PCBs über 1 mm wird der Querschnitt Karbonisierungseffekte haben, weshalb viele Hersteller von Leiterplattenverfahren das Laserschneiden von Leiterplatten nicht akzeptieren.
