Am 2. Dezember 2025 fand in Zhongshan, Guangdong, im großen Stil die „Wisdom-Gathering Zhongshan: Sci-Tech Innovation Lecture“-ein Seminar über die Entwicklung und Anwendungstechnologien der Laserindustrie, kombiniert mit einer Matchmaking-Veranstaltung für optoelektronische Industrietechnologien in der Torch High{5}}Tech Zone- statt. Huari Laser wurde zur Teilnahme eingeladen und erkundete gemeinsam mit Experten und Wissenschaftlern der Huazhong University of Science and Technology und der Changchun University of Science and Technology sowie zahlreichen Branchenführern die Zukunft der Laserindustrie. Dr. Xie Gehui von Huari Laser hielt eine Grundsatzrede mit dem Titel „Anwendungen von inländischen ultraschnellen Lasern in der Halbleitermesstechnik“, in der er die neuesten Durchbrüche des Unternehmens auf diesem Gebiet und die Aussichten für inländische Anwendungen vorstellte.
Der Wettbewerb in der Halbleiterindustrie ist ein Wettbewerb um Präzisionsfertigung und Ertragskontrolle; Wie kann man in einer Zeit immer kleiner werdender Chip-Herstellungsprozesse interne Strukturen im Nanometerbereich klar visualisieren? Huari Laser hat eine robuste, im Inland entwickelte Lösung bereitgestellt. Die Halbleitermesstechnik dient als „Auge“ der Chipfertigung. Dr. Xie Gehui weist darauf hin, dass herkömmliche Inspektionsmethoden angesichts der zunehmenden Komplexität der Wafer-Herstellungsprozesse Schwierigkeiten haben, den Anforderungen gerecht zu werden. Durch die Nutzung ihrer extremen optischen Eigenschaften haben sich Ultrakurzpulslaser zu einem revolutionären Werkzeug sowohl für die wissenschaftliche Forschung als auch für den industriellen Sektor entwickelt.
In seinem Vortrag hob Dr. Xie Gehui zwei wichtige technologische Anwendungen von Huari Laser hervor:
1. **Femtosekunden-Ultraschalltechnologie (interner Chip „Ultraschall“):** Huari Laser zielt auf undurchsichtige Proben und mehrschichtige Dünnfilmstrukturen ab und verwendet eine Femtosekunden-„Pump-Probe“-Technik. Durch die Nutzung der ultraschnellen Zeitauflösung im Femtosekundenbereich kann das System kleinste Strukturveränderungen im Nanometerbereich präzise erkennen. Bei der erfolgreichen Anwendung auf die Dickenmessung von Dünnfilmen und die Inspektion interner Chipverbindungen handelt es sich um eine berührungslose und zerstörungsfreie Prüftechnologie (NDT).
2. **Dual-Comb Spectroscopy Technology (hoch-präzises „Spectral Fingerprinting“):** Dr. Xie führte Durchbrüche in der Mikro-Nano-Bildgebung mithilfe der Dual-Comb-Technologie ein. Diese Technik ermöglicht hoch{7}präzise, hoch-schnelle und hochauflösende optische Messungen, ohne dass ein mechanisches Scannen erforderlich ist, und bietet robuste technische Unterstützung für die 3D-Bildgebung von Halbleiter-Mikro--Nanostrukturen.
**Kerndurchbruch:** Der grüne 532-nm-Femtosekundenlaser der Glow-Serie-ein Produkt, das mit erstklassigen-internationalen Angeboten mithalten kann.
Dr. Xie betonte, dass hochpräzise Messungen auf Lasern mit überlegener Rauschleistung beruhen. In der Halbleitermesstechnik sind relatives Intensitätsrauschen (RIN) und Phasenrauschen (Zeitjitter) entscheidende Faktoren, die das Grundrauschen der Messung bestimmen. Der Glow Green Femtosekundenlaser beinhaltet die folgenden Optimierungen für Messanwendungen:
1. **Geringes Rauschen:** Verfügt über ein neuartiges Hohlraumdesign und passive Geräuschunterdrückungssysteme; Kontrolliert präzise die Dispersion innerhalb des Hohlraums und nichtlineare Effekte, um Rauschen zu minimieren.
2. **Hohe Stabilität:** Unterstützt den Dauerbetrieb rund um die Uhr; umfasst eine integrierte-optische Isolierung und eine hoch-stabile-Faserverstärkung; wartungsfrei-.
3. **Einfache Integration:** Luftgekühltes Wärmemanagement und ein integriertes Industriedesign erleichtern die einfache Systemintegration.
Außergewöhnlich niedrige -Rauschleistung und Stabilität haben die Grenzen der Messgenauigkeit, Empfindlichkeit, Effizienz und Betriebszuverlässigkeit verschoben. Diese Fortschritte ermöglichen es im Inland hergestellten Lasern, mit internationalen Pendants zu konkurrieren und die strengen Anforderungen von High-End-Anwendungen wie der Halbleiterinspektion und -messtechnik zu erfüllen.
Huaray Laser nutzt seine Erfahrung in der Massenlieferung von über 50.000 Lasern und eine umfassende Branchenkette-und nutzt die robusten Fähigkeiten von „Made in China“, um ausländische Monopole zu brechen und jede Phase des Prozesses voranzutreiben-vom Chip-Design bis zur Wafer-Herstellung. Auch in Zukunft ist Huaray Laser bestrebt, mit Industriepartnern zusammenzuarbeiten und die Herausforderungen seiner Kunden anzugehen. Durch die Bereitstellung immer präziserer und stabilerer inländischer Laserquellen möchte das Unternehmen den Weg zu Eigenständigkeit und Autonomie für Chinas Halbleiterindustrie ebnen.
