Die umfassende Laserbearbeitungslösung von HGTECH für 12-Zoll-Wafer zielt auf Halbleitermaterialien der ersten bis vierten Generation ab und ist mit Wafergrößen von 6 bis 12 Zoll kompatibel. Es bietet eine umfassende Abdeckung kritischer Prozesse {{7}einschließlich Inspektion, Markierung, Glühen, Nuten und Würfelschneiden{10}} und verfügt über Kernkomponenten, die zu 100 % aus dem Inland stammen. Mit Leistungs- und Effizienzniveaus, die fortgeschrittene internationale Standards erreichen, löst die Lösung effektiv Branchenprobleme, die mit der Verarbeitung großformatiger Wafer verbunden sind, wie z. B. Kantenabsplitterungen, Risse und thermische Schäden.
Als Spezialist für fortschrittliche Halbleiterlaser- und Messausrüstungslösungen widmet sich HGTECH Laser über ein Jahrzehnt der intensiven Weiterentwicklung des Halbleiterlaserausrüstungssektors und erzielt dabei immer wieder Durchbrüche bei Kernkomponententechnologien. Durch die Einrichtung einer innovativen Plattform, die Industrie, Wissenschaft, Forschung und Anwendung integriert, hat das Unternehmen mit neun Institutionen zusammengearbeitet-darunter die Huazhong University of Science and Technology und das Jiufengshan Laboratory-, um ein gemeinsames Innovationslabor für Halbleiterlaserausrüstung zu bilden. Diese Initiative hat die gesamte Wertschöpfungskette erfolgreich integriert-von „Komponententechnologie, Geräteintegration und Anwendungsdemonstration“-und so ein umfassendes System geschaffen, das sich durch unabhängige Kontrolle und Eigenständigkeit auszeichnet-.
Mit einem strategischen Fokus auf Geräteintelligenz und KI-Integration auf Plattformebene expandiert HGTECH Laser aktiv und umfassend in den konvergierenden Bereich „Halbleiter + KI“. Derzeit ist die vollautomatische Wafer-Laser-Dicing-Ausrüstung des Unternehmens mit einem proprietären intelligenten Modul „Dicing Agent“ ausgestattet. Dieses System nutzt eine Transformer--basierte Architektur und ermöglicht eine automatische Kantenerkennung sowie eine automatische Leistungs- und Fokusanpassung. Infolgedessen wurden die Reaktionszeiten von 15 Sekunden auf nur 1 Sekunde verkürzt, während sich das Verhältnis von Mensch-zu-Maschine auf 1:20 verbesserte. Angetrieben durch kontinuierliche unabhängige Innovation ist HGTECH Laser weiterhin bestrebt, die umfassende Modernisierung von Halbleiterlasergeräten hin zu mehr Intelligenz und High-End-Entwicklung voranzutreiben.
HGTECH Laser wird sich weiterhin auf den Kernsektor der High-End-Halbleiterlaserbearbeitung konzentrieren, die Prozessinnovation in den Bereichen Verbindungshalbleiter und fortschrittliche Speicher vertiefen und die Weiterentwicklung unabhängiger Innovationen und Zusammenarbeit in der Lieferkette beschleunigen{1}}und dadurch zu robusteren Ausrüstungskapazitäten beitragen, um die unabhängige und kontrollierbare Natur der Halbleiterlieferkette meines Landes sicherzustellen.
